STL-корпус для Compute Module 4 55 x 40 с доступом к Dual board-to-board connectors, antenna keepout, mounting holes. Тепловой режим средний, поэтому в крышке и верхнем поле предусмотрена базовая вентиляция.
Габарит55 x 40ЧипBroadcom BCM2711Пины200Теплопрофильсредний